Hlavní stránka > Výsledky hledání: keywords:"lead – free solder reflow"
Hledej:
Tipy pro vyhledávaní :: Rozšířené hledání
Hledej ve sbírkách:
Seřadit podle: Zobrazit výsledky: Výstupní formát:
Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 2 záznamů.  Hledání trvalo 0.01 vteřin. 
Zjišťování spolehlivosti pájených spojů v ochranné atmosféře
 Toufar, Michal ; Somer, Jakub (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Hodnotí se význam pájení v ochranné atmosféře. Faktory působící při procesu pájení přetavením v ochranné dusíkové atmosféře. Vyhodnocuje se jakost pájených spojů vlivem definovaného zbytkového kyslíku při procesu pájení. Dle použité povrchové úpravy na výslednou jakost spoje pro dva druhy bezolovnatých pájecích slitin.
Úplný záznam
Zjišťování spolehlivosti pájených spojů v ochranné atmosféře
 Toufar, Michal ; Somer, Jakub (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Hodnotí se význam pájení v ochranné atmosféře. Faktory působící při procesu pájení přetavením v ochranné dusíkové atmosféře. Vyhodnocuje se jakost pájených spojů vlivem definovaného zbytkového kyslíku při procesu pájení. Dle použité povrchové úpravy na výslednou jakost spoje pro dva druhy bezolovnatých pájecích slitin.
Úplný záznam

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.
Digitální repozitář :: Hledej :: Nový záznam :: Personalizace :: Nápověda
Powered by Invenio v1.1.2
Spravuje admin.invenio@techlib.cz
Tato stránka je dostupná také v následujících jazycích:
Česky  English